上海金泰诺材料科技有限公司是由在胶粘剂行业拥有10余年从业经验的专业人士创立,是一家专为电子、工业等制造领域客户提供胶粘剂解决方案的供应商。我们与国内外知名品牌胶粘剂厂家合作,组建了一支专业的销售及技术团队,只为在进口品牌替代、国外特殊产品引进以及产品的选择、应用及售后技术支持等方面,为您提供更、更专业、更的服务。
公司主要致力于为LED照明、家用电器、消费电子、集成电路封装、光通信、新能源电池、汽车零部件、电源模块、风电、AR眼镜、智能水表、电机等行业用胶方案的提供。在胶粘剂方面,公司注重新材料的开发和应用,不断提升用胶产品的品质和性能,提高国内生产型企业产品在国内国际市场的竞争力。积极配合和制定相关产品的粘结方案,解决行业内产品用胶难点的突破。
产品名称:德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶应用点:用于保护裸半导体器件产品特点:高纯度,自流平,优异的耐腐蚀性,优异的耐化学性,优异的防潮性能,高温性能,高流量控制  ...
AR眼镜模组镜片用UV胶替代诺兰NOA71 案例名称:AR眼镜模组镜片粘接用UV胶(对标NORLAND诺兰NOA7172) 应用点:pc膜和玻璃棱镜贴合 要求...
美国AiT柔性环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456 产品名称:美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456 应用点:芯片或者元器件粘接 ...
汉高IC封装导电银胶84-1A 汉高IC封装导电银胶84-1A ...
汉高芯片封装导电胶ABLESTIK84-1LMI产品说明LOCTITEABLESTIK84-1LMI提供以下产品特性:技术:环氧树脂外观:银色固化:热固化产品优点:导电性强低渗漏低放气性应用:芯片粘接...
高Tg潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1030 JTN-400潜伏性改性胺固化剂 产品描述 JTN-400是一种胺改性物,可低温快速固化,100℃以上快...
案例名称:电动牙刷充电器导线孔粘接线束密封胶 应用点:在PVC导线与ABS线孔之前点胶,将导线与线孔粘接密封 要求: 1.符合国家环保卫生标准(有相关证书); 2.符合UL94-V0防火阻...
光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内MD-1500 案例名称:光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500) 应用点:芯片粘接 要求: 替代日本丸内MD...
案例名称:传感器连接线缆金属接头灌封 应用点:传感器连接头灌封,传感器线缆连接头的灌封,PVC导线与黄铜间的灌封,主要起到防护连接线缆松动的作用 要求: ①耐温-40-80度 ②有一定韧性...
热引发阳离子型-潜伏性环氧固化剂JTN2025 产品描述 JTN2025是咪唑改性的潜伏性固化剂,它有较高的热稳定性,体系温度超过JTN2025的临界分解温度后,它能快速的引发环氧化合物、乙烯...
原装进口松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPSCV5300AKTECHNICALINFORMATIONEncapsulationMaterialsDepartmentPlasticMa...
美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA 产品名称:美国AiT柔性环氧单组份芯片粘接导电银胶ME8456-DA 应用点:芯片或者元器件粘接 产品特点: ME8456-DA...
汉高ICLED封装导电银胶84-1LMISR4 LOCTITE®ABLESTIK84-1LMISR4导电芯片粘接粘合剂已配制用于高通量自动芯片连接设备。 LOC...
美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶 产品说明: ME7156是一种可返工、氧化铝填充、电绝缘和热传导环氧粘结胶。它具有出色的柔韧性,能够粘接高度不匹配的CTE材料(即氧化铝-铝...
传感器芯片包封保护氟硅凝胶替代瓦克927F 案例名称:传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F 应用点:芯片表面涂胶包封,防潮、防尘、绝缘 要求...
光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK353ND 案例名称:光通信器件光纤粘接胶(对标EPO-TEK353ND) 应用点:人工灌胶,二氧化硅光纤,外壳金属有铝铜...
上海塑料所固晶导电银胶电达DAD-87 产品名称:合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87 应用点:芯片粘接 产品特点: DAD-87导电胶是溶剂型单组分银环氧导电...
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1020 JTN-300潜伏性改性胺固化剂 产品描述 JTN-300是一种胺改性物,可低温快速固化,固化温度可低至80℃,良好的储存稳定性,固化...
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1081 JTN-200潜伏性改性胺固化剂 产品描述 JTN-200是一种胺改性物,可低温快速固化,固化温度可低至70℃,良好的储存稳定性,固化...
光器件封装包封保护胶替代BF-4 案例名称:光器件BOSAROSA结构灌封保护胶替代汉高BF-4 应用点:光器件BOSAROSA结构灌封保护 要求...
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